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| 概述 | Micro-Latch Wire-to-Board Connector System | Crimp Specification | CS-50372-001-001 |
|---|---|---|---|
| Net Weight | 47.693/mg | UPC | 800753576186 |
| 包装规格 | SPK-50372-001-001 | 包装形式 | 卷状 |
| 部件属性 | 母端 | 材料-接合处电镀 | 锡 |
| 材料-金属 | 磷青铜 | 材料-终端电镀 | 锡 |
| 产品规格 | PS-51089-001, PS-51089-005-001, PS-51090-004-001, PS-51090-005-001, PS-51090-009, PS-51090-016-001, PS-51090-017-001, PS-51160-001, PS-51160-006-001, PS-51225-003-001, PS-52968-006-001, PS-52968-007-001, PS-53717-002-001, PS-54111-001, PS-54111-002-001, PS-54214-001, PS-54452-006-001, PS-55533-004-001 | ||
| 产品名称 | Mi II, Micro-Latch | 导线绝缘直径 | 1.40mm max. |
| 电压 -最大 | 125V | 最小镀层端接 | 0.914µm |
| 类别 | 压接端子 | 每触点最大电流 | 2.5A |
| 系列 | 50372 | 线径规格 AWG | 22, 24, 26 |
| 线缆尺寸mm² | N/A | 销售用图纸 | SD-50372-001, SD-50372-8X00 |
| 应用 | Signal, 线对板 | 应用规范 | 510900001-000 |
| 终端界面类型 | 压接或压缩 | 状态 | Active |
| 总览 | Micro-Latch Wire-to-Board Connector System | 最薄镀层 - 接合部位 | 0.889µm |