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| 电压 -最大 | 250V AC (RMS)/DC | Crimp Specification | 5016470000-CS-000 |
|---|---|---|---|
| Net Weight | 76.000/mg | UPC | 822350087308 |
| 包装规格 | 5016479200-200 | 包装形式 | 卷状 |
| 部件属性 | 母端 | 材料-接合处电镀 | 锡 |
| 材料-金属 | 铜合金 | 材料-终端电镀 | 锡 |
| 产品规格 | PS-501646-001-001 | 产品名称 | iGrid |
| 导线绝缘直径 | 0.95-1.50mm | 总览 | iGrid Wire-to-Board Dual-Row System |
| 概述 | iGrid Wire-to-Board Dual-Row System | 类别 | 压接端子 |
| 每触点最大电流 | 2.0A | 耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 30 |
| 系列 | 501647 | 线径规格 AWG | 22, 24, 26 |
| 线缆尺寸mm² | 0.124-0.34 | 销售用图纸 | SD-501647-001 |
| 应用 | Signal, 线对板 | 应用规范 | 5016460000-A00, 5016460000-A01 |
| 终端界面类型 | 压接或压缩 | 状态 | Active |