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| 材料-接合处电镀 | 锡 | 电压 -最大 | 250V |
|---|---|---|---|
| 电路数(最多的） | 2 | 电路数(已装入的) | 2 |
| 穿孔式表面焊接(SMC) | 否 | 产品名称 | MicroClasp |
| 产品规格 | PS-51382-004-001 | 插接极性 | 无 |
| 材料-终端电镀 | 锡 | 材料-树脂 | Polyester |
| 断开 | 否 | 包装形式 | 盘状 |
| 包装规格 | SPK-55932-001-001 | UPC | 800756631660 |
| PC厚度 推荐 | 1.60mm | PCB 焊脚长度 | 3.20mm |
| PCB 定位器 | 是 | PCB 保持力 | 是 |
| Net Weight | 343.800/mg | Glow-Wire Capable | 否 |
| 耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 30 | 状态 | Active |
| 终端界面类型 | 穿孔式 | 有护墙的 | 全部 |
| 应用 | Signal, 线对板 | 颜色-树脂 | 自然色 |
| 销售用图纸 | SD-55932-002 | 先接后断 | 否 |
| 系列 | 55932 | 锁定插接部位 | 是 |
| 总览 | MicroClasp Wire-to-Board System | 每触点最大电流 | 3.0A |
| 类别 | PCB插座头 | 可配插产品指南 | 否 |
| 可堆叠的 | 否 | 间距-接合界面 | 2.00mm |
| 行数 | 1 | 概述 | MicroClasp Wire-to-Board System |
| 方向 | 垂直的 | ||