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| 概述 | CP Wire-to-Board and Wire-to-Wire Connector Systems | ||
|---|---|---|---|
| Crimp Specification | 5056070000-C00 | Net Weight | 113.000/mg |
| UPC | 889056802390 | 包装规格 | 5056079200-200 |
| 包装形式 | 卷状 | 部件属性 | 母端 |
| 材料-接合处电镀 | 锡 | 材料-金属 | 铜合金 |
| 材料-终端电镀 | 锡 | 产品规格 | 5056050000-000, PS-504693-001-001 |
| 产品名称 | CP-3.3 | 导线绝缘直径 | 1.55-2.60mm |
| 电压 -最大 | 300V AC (RMS)/DC | 最小镀层端接 | 0.914µm |
| 类别 | 压接端子 | 每触点最大电流 | 6.0A |
| 系列 | 505607 | 线径规格 AWG | 18, 20, 22 |
| 线缆尺寸mm² | N/A | 销售用图纸 | 5056070000-000 |
| 应用 | Signal, 线对线 | 应用规范 | 5056050000-A00, 5056050000-A01, AS-504693-001-001, AS-504693-002-001 |
| 终端界面类型 | 压接或压缩 | 状态 | Active |
| 总览 | CP Wire-to-Board and Wire-to-Wire Connector Systems | ||
| 最薄镀层 - 接合部位 | 0.914µm | ||