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| 概述 | MicroClasp Wire-to-Board System | Crimp Specification | 561340000-CS-000 |
|---|---|---|---|
| Net Weight | 36.000/mg | UPC | 756054317761 |
| 包装规格 | SPK-56134-001-001 | 包装形式 | 卷状 |
| 部件属性 | 母端 | 材料-接合处电镀 | 锡 |
| 材料-金属 | 铜-镍-银 | 材料-终端电镀 | 锡 |
| 产品规格 | 5055960000-PS-000, PS-500637-001-001, PS-51242-002-001, PS-51353-003-001, PS-51353-012-001, PS-51382-004-001 | ||
| 产品名称 | MicroClasp, MUO 2.5 | 导线绝缘直径 | 0.90-1.70mm |
| 最小镀层端接 | 0.914µm | 类别 | 压接端子 |
| 系列 | 56134 | 线径规格 AWG | 22, 24, 26, 28 |
| 线缆尺寸mm² | N/A | 销售用图纸 | SD-56134-005-001 |
| 应用 | Signal, 线对板 | 应用规范 | 5055960000-AS-000, 5055960000-AS-001 |
| 终端界面类型 | 压接或压缩 | 状态 | Active |
| 总览 | MicroClasp Wire-to-Board System | 最薄镀层 - 接合部位 | 0.889µm |